金立全面屏新机S11S曝光,处理器为哪款成悬念

本周一，金立刚公布了集团旗下第一款全屏手机金立M7，先发了MTKhelio P30CPU，但是仍未在手机圈造成很大危害，如今国家工信部又曝出了其另一款全面屏手机新手机金立S11S，该设备有什么话题，下边小编做一个简易剖析。

从国家工信部相片看来，该设备选用了和S10一样的外置双镜头，指纹验证迫不得已放到了反面，正脸是一块屏幕比例较高的全面屏手机，下颌处为金立logo，外壳边缘为圆弧弧型设计方案。

反面为双镜头，有凸起，正下方为指纹验证控制模块，因为前几代商品S9和S10全是外置指纹识别，因此本次的指纹识别后置摄像头毁坏了背壳的一体性，但是为了更好地全面屏手机也只有作出让步。

主要参数层面，金立S11S配置6.01英尺AMOLED全面屏手机，屏幕分辨率为2160*1080，8GB 64GB储存，外置1600万（主）双摄像头，后置摄像头两千万（主）清晰度双摄像头，3600MAH大充电电池，重177.8g，安卓7.1.1。

最重要的是CPU，国家工信部仅得出了cpu主频2.5GHz的信息内容，仍未表明是哪款CPU，小编最初猜想是MTKP25，但是向内部人士证实被告之是骁龙处理器CPU，殊不知也未说明是哪款，此外该设备也有一款低配版S11，两台设备会在十一月中旬宣布公布。